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详解DFM理念与发展，云创硬见电子产品可制造性设计论坛胜利举行
电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCON South China展会同期，由云创硬 ...查看更多
树脂的过去、现在和未来
我研究聚合物和树脂已经有20多年了。不谦虚地讲，我参与过很多重要产品的研发，从复合结构树脂到航空航天和汽车行业的预浸系统，再到我现在和其他化学家组成的主要用于保护现代电子电气组件的新型树脂研发团队。 ...查看更多
对3D AOI的需求
目前，电子产品的趋势是元件的小型化、更先进的封装、更精细的引脚间距以及更小的PCB尺寸，这会导致元件密度不断增加，进而，人们会需要更精确的检测系统来检测PCB组件中的缺陷。 根据行业 ...查看更多
苹果、三星即将采用的基板式PCB技术
在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间也越来越小，手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量，来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见，因此手机内 ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
Zestron次时代清洗技术研讨会
持续的小型化趋势给PCB组装带来了许多挑战。随着元件尺寸缩小、互连密度提高以及板上空间越来越小，制造商们在焊接、清洗和检验等过程中面临着诸多挑战。 Zestron最近在菲律宾Muntinlupa市的 ...查看更多
